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全球AI芯片峰会终极议程来了！46场演讲正式揭晓
生成式AI开启智算新纪元，大模型与AIGC应用推动算力需求高速增长。从服务器到边缘，再到AI手机、AIPC、AIoT、智能汽车，各个领域的AI芯片玩家都面临着新的机遇和挑战。AI大模型与各个赛道的结合
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东芝率先推出内置硬件逻辑的CXPI响应器接口IC，缩短汽车电子系统开发时间
中国上海，2024年9月3日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，率先在业内推出符合汽车通信协议的CXPI标准的汽车时钟扩展外设接口[1]（CXPI）响应器接口IC“TB9033FT
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大联大世平集团推出基于NXP产品的工业BMU方案
2024年9月3日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516MCU和MC33665芯片的工业BMU方案。图示1-大联大世平基
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使用电子保险丝克服传统保护器件的局限性
摘要：在现代汽车和工业应用中，可靠性至关重要。从汽车区域控制器，到工业应用中的计算机数控等产品，无论最终产品是简单还是复杂，如果不能保证可靠性，就很可能损害制造商的声誉。此外，还需要考虑保修维修的成本
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elexcon2024深圳国际电子展盛大开幕！全栈技术与产品展现产业荣景
[深圳，2024年8月27日讯]——今日，备受瞩目的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）盛大开幕。此次展会汇聚了众多行业精英，全面展示了全栈技术和产品，旨在加速电子产业的复苏，并
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迈向百亿物联时代，贸泽电子即将亮相IOTE 2024物联网展
2024年8月26日–提供超丰富半导体和电子元器件?的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布将于8月28-30日首次亮相IOTE2024第二十二届国际物联网
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2024年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛颁奖典礼圆满落幕
2024年8月26日，中国桂林讯–由全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）冠名赞助的2024年全国大学生电子设计竞赛“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛（以下：AITIC）颁奖典礼，于8月25日
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智慧转型，贸泽电子将首次登陆2024 PCIM Asia展
2024年8月23日–提供超丰富半导体和电子元器件?的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布将于8月28-30日首次登陆2024PCIMAsia深圳国际电力
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技术赋能新生态，贸泽电子邀你共聚elexcon2024深圳国际电子展
2024年8月23日–提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布将于8月27-29日即将亮相elexcon2024深圳国际电子展（
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大联大友尚集团推出基于onsemi产品的数字图像传感器方案
2024年8月22日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）AR2020芯片的数字图像传感器方案。图示1-大联大友尚基于onsem
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瑞萨推出超紧凑型传感器模块，适用于家庭、学校和公共建筑的智能空气质量监测
2024年8月21日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款先进的室内空气质量监测一体化传感器模块RRH62000。作为瑞萨首款多传感器空气质量模块，这一产品
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Vishay新型硅PIN光电二极管，提高在生物医学应用中的灵敏度
美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2024年8月20日—威世科技VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出一款新型硅PIN光电二极管---VEMD
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大联大世平集团推出基于NXP产品的OP-Gyro SBC方案
2024年8月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX93芯片的OP-GyroSBC方案。图示1-大联大世平基于NXP产品
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摩尔斯微电子与星纵物联合作推出 Wi-Fi HaLow 网关、传感摄像头和人数统
2024年8月16日-中国厦门和澳大利亚悉尼——专注于Wi-FiHaLow解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（MorseMicro）与全球领先的智能物联网解决方案提供商星纵物联（Milesi
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Vishay推出的新款铁氧体电感器兼顾高质量、高可靠性和高性价比等优点
美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2024年8月15日—日前，威世科技VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出三款新型2020DE---IFSC
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兆易创新与安谋科技深化技术合作，携手共赢Arm MCU创芯机遇
中国北京（2024年8月15日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新科技集团股份有限公司（以下简称“兆易创新”）与安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）共同宣布，双方将进一步加强在嵌入式芯
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大联大品佳集团推出基于Microchip和ams OSRAM产品的28W汽车LE
2024年8月15日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）MCP19117PWM控制器和amsOSRAMKW3HNL63
