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海康威视投资10亿科技园开工 预计5年内营收超百亿
海康威视扩张步伐“再下一城”，除了能促进自身业绩增长外，还可助力地方注入新动能。日前，海康威视郑州科技园开工仪式在郑东新区举行。郑州科技园建成后将用于承载海康威视中原区域总部、全国报警运营服务总部、中
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联电成功拿下高通及英伟达的成熟制程大单
晶圆代工厂联电成功拿下高通（Qualcomm）及英伟达（NVIDIA）的成熟制程大单，加上德仪、意法半导体及索尼等国际IDM厂持续扩大下单。法人指出，联电2021年上半年产能已经全面满载，且订单能见度
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6吋碳化硅已在试产 汉磊、嘉晶明年出货看俏
第三代半导体虽然发展已经有一段时间，不过，其实今年以来，才逐渐开始广为人知，尤其是中国大陆在今年发布的「十四五规划」，将第三代半导体纳入其中，再度引起市场对第三代半导体的关注。第三代半导体材料的碳化硅
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彤程新材拟投5.7亿元 上马光刻胶项目
12月3日消息，彤程新材发布公告，公司根据“一体两翼”发展战略，加快电子化学品业务布局，通过自产树脂等相关材料在半导体、显示面板等领域的下游应用延展，形成产业发展协同优势，决定通过全资子公司上海彤程电
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助力6英寸碳化硅衬底项目扩产，第三代半导体企业同光晶体完成A轮融资
国投创业近日完成对第三代半导体碳化硅单晶衬底领先企业河北同光晶体有限公司（简称“同光晶体”）A轮投资，助力公司实现涞源基地6英寸碳化硅衬底项目快速扩产和现有产品优化提升。国投创业持续加码第三代半导体，
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“配股+发债”融资40亿美元 小米集团加速抢占市场份额
12月2日，暂停交易半日后，小米集团宣布，拟通过“配股+发债”融资近40亿美元（折合约310亿港元），募资款项主要用于增加营运资金、投资及一般用途，以扩大业务和增加主要市场的市场份额。据悉，小米集团此
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Xilinx宣布收购峰科计算，进一步提高软件可编程性并扩大开发者社区
赛灵思公司（Xilinx,Inc.，）今天宣布已收购峰科计算解决方案公司（FalconComputingSolutions），这是一家为软件应用的硬件加速提供高层次综合（HLS）编译器优化技术的领先私
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全新骁龙888移动平台赋能下一代旗舰终端 高通举办2020骁龙技术峰会
在高通骁龙技术峰会首日，高通公司总裁安蒙（CristianoAmon）携手全球行业领袖，在线分享了高通骁龙8系移动平台在引领下一代终端体验中发挥的重要作用。高通技术公司在旗舰级移动平台上的持续创新，与
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鸿利Mini/Micro LED半导体显示项目一期正式投产
12月1日，以“共享至真视界”为主题的鸿利Mini/MicroLED半导体显示项目一期投产仪式在鸿利智汇广州总部园区隆重举行。鸿利智汇集团董事长李国平，三安光电总经理林科闯，华南理工大学材料科学与工程
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为赶超台积电，三星争取新一代EUV设备
三星电子副会长李在镕今年10月出访荷兰，拜会艾司摩尔(ASML)以确保极紫外光(EUV)微影设备供应稳定，根据外媒报导指出，ASML执行长也在上周拜访三星半导体厂，讨论EUV设备合作的可能性，引起市场
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山东潍城激光雷达芯片项目在京签约
12月2日消息，潍城区与中科院微电子研究所、山东富锐光学科技有限公司三方战略合作签约仪式在北京举行。中国科学院微电子研究所是国内微电子领域学科方向布局最完整的综合研究与开发机构，拟在潍城区筹建激光雷达
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明年下半年起一年内 逻辑、DRAM或缺货到无法想像
12月1日消息，力积电日前召开兴柜前公开说明会，董事长黄崇仁表示，目前产能已紧到不可思议，客户对产能的需求已达恐慌程度，预估明年下半年到2022年下半年，逻辑、DRAM市场都会缺货到无法想像的地步。黄
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Nordic收购Imagination整体Wi-Fi开发团队、核心Wi-Fi专业
12月1日消息，NordicSemiconductor宣布已经收购ImaginationTechnologies的整体EnsigmaWi-Fi开发团队和相关的EnsigmaWi-FiIP技术资产，从而
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滁州惠科“27寸曲面屏”首次点亮，为进军高端显示器市场开辟道路
12月1日消息，日前,滁州惠科光电有限公司“27寸曲面屏”首次点亮仪式在研发楼一楼展厅举行。滁州惠科副总经理，测试处长及各厂处领导出席了本次仪式。仪式由整合处长主持。点亮仪式开始前，副总经理亲自领队至
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第二波疫情蠢动 无源器件供需紧张加剧
第二波疫情蠢动，导致村田、华新科等无源器件大厂上周相继传出员工染疫，其中村田五度公告，旗下五个事业据点有员工染疫；华新科的大马厂则停工受检，由于日本、马来西亚是无源器件产业两大产能重镇，疫情再飙，也让
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武汉飞恩微电子完成2亿元D轮融资
12月1日消息，专注于MEMS传感器及系统研发、制造和销售的武汉飞恩微电子有限公司（以下简称“飞恩微电子”）宣布超额完成2亿元D轮融资，融资资金主要用于新技术、新产品开发及流动资金储备。本轮投资方包括
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激光精细微加工设备企业“德龙激光”完成新一轮1.5亿融资
今天，激光精细微加工设备企业“德龙激光”宣布完成新一轮1.5亿元融资，本轮融资由沃衍资本联和中微半导体、中电基金、舜宇V基金等机构和企业共同投资。本次融资后，将有助于德龙激光在半导体、显示、消费电子等
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瀚博半导体宣布完成5000万美元A轮融资
11月30日，瀚博半导体（上海）有限公司（下称“瀚博半导体”或“瀚博”）今日宣布完成总计5000万美元的A轮融资。本轮融资由快手，红点创投中国基金，五源资本（原晨兴资本）联合领投，赛富投资基金和所有现
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赛微电子考虑继续投资第三代半导体业务且形成IDM发展模式
11月30日消息，有投资者向赛微电子提问，公司去年与青岛开发区管委会签署的《合作框架协议》拟在青岛建设一条6英寸氮化镓微波器件生产线和一条8英寸氮化镓功率器件生产线，现在已经过去一年多时间，请问该项目
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国内首创，北京经开区诞生“国际先进水平”晶圆倒片机
11月30日消息，晶圆倒片机是集成电路制造中的重要装备，长期以来高速晶圆倒片机需要海外进口。近日，区内企北京京仪自动化装备技术有限公司（以下简称“京仪装备”）自主研发出了高速集成电路制造晶圆倒片机，每
