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进入32位时代，谁能成为下一个8051
嵌入式微处理器内核界的传奇老炮儿8051同志已经年届四十，其所代表的深嵌入式微处理器内核架构也正在从8位时代向着32位时代进行迁移。进入32位时代，谁能成为8051的接班人，在深嵌入式领域一统江湖?本
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LiDAR技术的过去、现在和未来
越来越多的汽车制造商和半导体厂商涉足智能驾驶和自动驾驶这一领域，随之而来的是，越来越多的资本开始关注LiDAR技术。LiDAR(激光雷达解决方案)技术采用了先进的计算机视觉和雷达传感器技术，是自动驾驶
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台积电宣布3nm重磅决定，台湾终于松了一口气
昨日，台积电突然发布消息，称公司3nm制程新工厂将会留在台湾，新的先进工厂将设在台湾南部科学工业园区台南园区。在上次声称不排除在台湾以外的地区(暗指美国)兴建3nm工厂，引致台湾整个产业界甚至政府对台
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站在悬崖上的日本半导体行业
经过一番曲折之后，由于有日本经济产业省做后盾等原因，东芝存储器最终以日本企业掌握一半以上表决权的框架达成出售协议。在曾经称霸全球的各大“日本存储器”企业纷纷败退的情况下，东芝存储器是最后的“堡垒”。东
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深度 | 三大痛点左右着中国服务机器人产业发展
凭借中国强大的市场消费力，将成为智能服务机器人蓬勃发展的前沿阵地。但是中国服务机器人产业发展的背后，仍然存在诸多痛点急需解决。服务机器人是庞大机器人家族中的一个年轻成员，到目前为止尚没有一个严格的定义
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MEMS的未来市场究竟在哪里？
根据YoleDevelopment预测，2015到2021年间全球MEMS(微机电系统)市场的年复合增长率约为8.9%，尽管届时市场规模可达200亿美元，但与先前由于智慧型手机、平板电脑等消费电子产品
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坏消息，未来五年NAND Flash仍供不应求
FLASH控制芯片商群联(今(27)日召开股东临时会，补选一席董事，由东芝记忆体株式会社(TMC)取得。群联董事长潘健成指出，未来5年NANDFLASH仍将供不应求，群联与东芝的合作关系将更为紧密，未
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即将量产，京东方OLED能重演LCD奇迹么？
中国国有最大面板企业京东方科技集团(BOE)决定启动智慧手机用OLED(有机EL)面板的商业量产。为从10月下旬开始出货，其成都工厂正忙着进行准备工作。在液晶面板领域，京东方已进入全球前3名，在OLE
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联电暂停先进工艺研发，晶圆代工进入三强争霸时代
晶圆代工二哥联电暂不参与先进制程竞赛，专注提升28纳米和14纳米制程的竞争力。共同总经理简山杰指出，将以追求特定领域的市占率进入前两名为目标，预估28纳米对营收贡献可于三至四季内回到两成水准。联电为晶
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华邦电投3300亿建新厂，DRAM价格会崩盘么？
华邦电董事长焦佑钧昨日(9/25)与科技部长陈良基、高雄市长陈菊共同举行记者会，宣布华邦电将进驻南科高雄园区，投资3,300亿元设立12吋晶圆记忆体厂，预计于2020年量产，为高雄十多年来最大的单一投
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苹果推动，eSIM应用将迎来大爆发
随着9月13日，苹果发布了第三代的iWatch产品，eSIM马上又引起了电信服务商的一阵热情。有了eSIM苹果的智能手表第一次加入了LTE数据连接功能，使得它可以独立进行操作，不用连接iPhone就可
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ReRAM突然就火了，准备好了吗？
电阻式随机存取存储器(ReRAM)是一种正处于开发阶段的下一代内存技术。在经历了多年的挫折之后，这项技术终于开始受到欢迎了。富士通和松下正在联合加大投入开发第二代ReRAM器件。此外，Crossbar
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iPhone X之后， 台湾半导体产业开始衰落？
苹果无限好，只是近黄昏?《天下》统计发现，台积电、可成、大立光等三大苹概股，已公告的投资案总和，已高达政府列管台湾未来民间投资1.1兆总投资的51%。但美国分析师预言，iPhone十周年纪念机种的超级
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AI会成为半导体产业的下一波盛宴吗？
10年前，台积电市值还不到半导体巨擘英特尔一半，如今台积电市值比英特尔多了300亿美元，从这个定位，大家可以领会到，台积电在未来发展人工智能上无可替代的地位。把台湾市值排行摊开来看，第一大的是台积电，
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硅晶圆需求直线上升，8寸比12寸更紧俏
台胜科今(21)日召开法说会，副总暨发言人赵荣祥表示，今年硅晶圆供需不平衡，价格持续上涨，不过事实上，最不平衡的一年应该会落在2018至2019年，因为届时中国大陆晶圆厂产能将全数开出，需求预期会直线
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一文看懂DRAM巨头的技术布局，谁是涨价潮大赢家
记忆体价格从2016年第二季翻转之后，就一路扶摇直上，维持不错的态势，DRAM厂商获利也跟着看涨。很多人都想问，接下来记忆体族群真能持续强劲走势吗?记忆体价格创新高，相关厂商获利跟着看俏今年第二季标准
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Intel和三星加码晶圆代工，能威胁台积电吗
2017年9月19日，Intel在中国举办“精尖制造日”发布会，在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前，Intel晶圆代工部门宣布与Arm达成合作，基于Intel10nm制程工艺开发Ar
