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SiP封装技术挑战大 小面积渗透高端市场
SiP封装是目前全球最先进封装技术的代表，但目前仍面临一些技术挑战，比如基板的设计与信号干扰问题，装配技术的兼容性问题，以及将更多IC/元器件集成的挑战等，而高企的SiP封装成本也需快速降低。芯禾科技
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NB-IoT优势显著 “生态建立”仍需产业推动
目前NB-IoT的优势显著，但它不是唯一适用于物联网的无线技术，LoRa、Sigfox都是有力的竞争者。利尔达物联网智能产品事业群行业应用总经理郝强称，NB-IoT是3GPP的标准，属于低功耗广域网的
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联发科发布CPU新品 命名混乱有违消费者认知
今日，联发科正式发布了HelioP23、HelioP30两款处理器，它们可以看作是HelioP20/25的升级版，而且是架构大改那种升级。P23、P30依然采用台积电16nm工艺制造，集成八颗A53C
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成本固然重要，但这些才是高精度地图最大的商用瓶颈!
随着以通用、福特以及谷歌等行业代表厂商的入局，高精度地图正逐渐演变为自动驾驶系统中的核心组件，并迸发出巨大的商业前景。不过，作为关乎汽车安全的功能性产品，高精度地图的商业化之路并不容易，其量产仍需要克
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自动驾驶时代 车载以太网对比CAN总线优势明显
汽车高级辅助驾驶系统(ADAS)正在迅速普及，与此同时，自动驾驶技术和车联网也在加速发展。我们知道，车联网主要依靠车载网络、短距离无线通信和远距离移动通信技术，控制器局域网(ControllerAre
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助力5G、云计算测试 是德要引领智慧物联未来
研究机构Gartner近日发布的报告指出，AI、沉浸技术与数字平台是未来三大科技发展趋势，其中数字平台包含5G、物联网平台等。面对难以阻挡的技术趋势以及毫米波、云计算、LPWAN等带来的测试挑战，全球
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自动驾驶厂商相继开发高精度地图 你可知个中的战略细节？
乘着自动驾驶这股热风，汽车安全已成为当前整个行业所关注的焦点话题。而继激光雷达、毫米波雷达以及V2X等技术之后，在德系三强以及百度、通用、博世、福特等自动驾驶技术领先开发商的牵头下，高精度地图技术也快
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无人零售风头正劲 村田要用RFID演绎无限可能
继AmazonGo受到关注之后，阿里的淘咖啡一亮相便吸引了无数的眼球，缤果盒子、天虹WellGO等无人便利店的开门迎客更让无人零售成为了各方讨论的焦点。对于科技圈而言，无人零售背后的RFID、图像识别
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NB-IoT芯片/模组群起 接收灵敏度成第一大挑战
NB-IoT产业的起来需靠终端应用的快速起量，而终端应用的起量，也需要芯片和模组技术的成熟和成本达到终端客户的预期。随着政策的出台，越来越多的厂商将进入NB-IoT产业链。从芯片端来看，NB-IoT芯
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无人零售能否火 关键还看这两大技术添薪加柴
近期，无人零售的概念席卷全球，业内诸如亚马逊、阿里、天虹、苏宁以及7-11等零售巨头都陆续展开了布局，行业已形成百舸争流之势。与此同时，围绕无人零售而展开的技术角力以及“口水仗”也愈演愈烈，“究竟什么
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关键技术框架成型 无人零售接棒“AI+消费”
随着人工智能、机器视觉等新兴技术的逐渐成熟，加上国内全球领先的移动支付态势，以无人零售为代表的新零售受到各大电商平台及知名品牌的关注。无人商店俨然已成为全球零售业的一种新趋势，阿里等传统零售业巨头开始
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自动驾驶汽车被黑CAN总线难辞其咎 以太网能完美解决？
ADAS的普及不仅让汽车集成了更多的传感器，车载摄像头以及娱乐系统对车载网络的带宽和延迟时间也提出了更高的要求，CAN总线1Mb/s的传输速度已经难以满足自动驾驶技术发展的需求，车载以太网不仅在带宽和
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未来几年SiC成本将急剧下降 EV引领普及
早在20世纪60年代碳化硅器件的优点就已经被人们所熟知，但SiC至今还未普及，其中一个一大重要原因就是SiC缺少一种合适的用于工业化生产功率半导体器件的衬底材料。在工艺问题解决之后，价格成为了影响Si
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专注环境检测传感器领域 盛思锐发布重量级新品
近些年，环境与空气质量的恶化日渐受到关注，用来检测环境与空气质量的传感器的作用日渐凸显出来。目前，这些传感器已被广泛进入我们的家庭，比如空气净化器、温度调节器、冰箱、空调甚至我们携带的智能手机里。随着
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共享单车行业服务“拼杀期” 芯片厂商面临产能与技术多方挑战
如今，物联网定位技术已快速普及，并逐步演变为共享单车运营商们比拼服务质量的核心环节，因此该服务的优劣将直接影响到用户的体验，并关乎各大共享单车运营商的发展大计。所以，芯片的选型也日益成为运营商定位产品
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全面屏化的时代 9月开售的Nokia8略显尴尬
今天凌晨HMD在伦敦发布了它的新旗舰Nokia8，采用5.3英寸2K显示屏，搭载骁龙835处理器，4GB内存+64GB存储，电池容量为3040mAh，支持IP54级防尘防水，预装Android7.1.
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SiC器件的优点被熟知近60年为什么还未普及？
如果硅(Si)和锗(Ge)为代表的第一代半导体材料奠定了微电子产业的基础，砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)为代表的第二代半导体材料奠定了信息产业的基础，那么以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代
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电子产品“微型化”推动SiP封装技术崛起
整机产品的“轻薄化”设计，不断要求芯片、元器件进行“多功能、小型化”整合及低功耗设计，于是将多颗裸芯片整合的SiP(SysteminPackage)封装技术风云乍起，成为各大封测厂争相投入的重点。Si
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完成收购Mobileye只是Intel转型数据公司的开始
2017年3月13日，英特尔宣布将以153亿美元收购全球领先的ADAS厂商Mobileye，这一收购案宣布就是立即成为了今年自动驾驶领域的焦点。将近5个月之后，该收购案有了阶段性的成果，8月8日双方宣
