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物联网能否在5G技术下实现爆发？
Gartner最新报告指出，根据2017年第2季一份针对全球逾200位信息科技(IT)、商业领袖所做的调查，高达75%的受访者表示所属机构/企业愿意付高于4G的价码来使用5G移动功能。这份调查显示，3
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人类会因AI而变得无比强大吗？
每当我们选择去展望未来时，最好的办法就是从历史中总结规律，并以此来寻找不断变化中的发展逻辑。人工智能时代的到来，并不意味着恐惧，而在某种意义上来说，它带来的可能是更猛烈的革命。AI(Artificia
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内存缺货副作用 IC厂遭波及
内存今年来供应吃紧，产品价格不断高涨，影响手机等终端市场需求趋缓，连带影响相关IC设计厂营运表现，不仅第3季恐旺季不旺，部分效应甚至可能延续到年底。动态随机存取内存(DRAM)今年上半年创下史上最旺的
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先进封装走向汽车电子，或引致供应链洗牌！
汽车OEM厂商正在以各自的速度加速汽车的电气化，为此它们都开始拥抱全新的封装方法，以便在这个竞争越来越大的市场里实现自身的差异化。wirebond曾经是这个市场的支配者，那时候大多数芯片都相对来说不太
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封装革命？FOWLP与FOPLP已经不容忽视
在半导体产业里，每数年就会出现一次小型技术革命，每10~20年就会出现大结构转变的技术革命。而今天，为半导体产业所带来的革命，并非是将制程技术推向更细微化与再缩小裸晶尺寸的技术，而是在封装技术的变革。
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高端基带芯片三雄争霸，谁会是最后赢家？
2017年年初，一篇外电报导，说明几乎垄断4GLTE与3GEV-DO基带芯片市场的大厂高通(Qualcomm)，采用过去的IP授权手段，限制其他竞争对手介入市场的手法，在遭到包括苹果(Apple)等厂
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硅晶圆价格明年再涨四成，日本厂商挣翻
据《日经新闻》报导，全球顶尖半导体矽晶圆供应商Sumco(3436-JP)将旗下日本西部的伊万里工厂投资436亿日元(3.94亿美元)来增加其产能，也是Sumco近年来最大的一项投资计划。新产能将在2
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台积电加快研发抢客户，不给三星任何机会
根据昨日我们的报道，晶圆代工龙头台积电加快7纳米与中国南京厂布局脚步，董事会核准955.54亿元资本预算案，扩充先进制程设备、特殊制程产能及先进制程研发，台积电7纳米2018年量产，业界预估，一推出将
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AI加速器竞争白热化 NVIDIA捍卫江山有筹码
随着人工智能(AI)服务器GPU加速器需求转热，越来越多大厂投入市场，不禁令人好奇，面对新对手接连进逼，一直处于领先地位的NVIDIA如何捍卫江山，未来是否有筹码还击。当市场需求攀升，少数供应商得到丰
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Nvidia首次投资中国企业，这家自动驾驶初创公司凭啥获得青睐？
今日，国内自动驾驶初创企业图森未来(TuSimple)宣布，已获得来自全球芯片巨头英伟达(NVIDIA)的投资，此次投资后，英伟达占图森未来3%的股份。此次投资被计入图森未来已经完成的B轮融资中，具体
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晶圆厂成为香饽饽，IDM模式重新走红
我并不是想要讨论晶圆厂是否能创造工作机会，而是想了解在邻近晶圆厂之处拥有设计/工程团队的价值…那些看着整合元件制造商(IDM)崛起又没落的人们，倾向于贬低晶圆厂的价值;我们总是说：“晶圆厂?最好不要!
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人工智能和云计算推动芯片行业洗牌
人工智能、云计算、大数据、物联网，以及移动性的发展正在改变半导体行业的现状，而这次行业洗牌将会很有趣。在新的行业秩序中，创新的工作任务(例如人工智能)正迫使各公司设计自己的处理器。领先公司(例如英特尔
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高通PA杀入供应链，大补贴抢市场吓慌Skyworks
市场传出，全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)卡位射频(RF)元件市场祭出补贴策略，已成功取得首家客户联想/摩托罗拉，并对Skyworks和联发科旗下络达等功率放大器(PA)等厂带来压力。就上游代
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智能制造朝整合式方案发展，估2020年市场规模逾3200亿美元
工业4.0概念于2012年提出后受到市场极高的重视，而后所带出的智能制造更成为制造厂商积极转型的目标，相关的软硬件投资与投入持续增加，在市场需求的推动与技术的持续整合与提升下，拓墣产业研究院预估，20
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5G推动射频革命，中国厂商需奋起直追
随着智能手机屏幕、电池容量的增大，加上智能手机内部功能组件的增多，PCB区域已成为移动终端内部寸土寸金的竞争地带，他们都在挤压着射频前端的物理空间，加上移动通信技术的发展，对于射频前端的设计复杂程度和
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未来15年AI将取代大量工作，但只能创造19%的新工作
人们通常认为人工智能所替代的就业机会远远大于它所创造的。最近，一项新的分析表明，以目前的增长速度来看，未来人工智能能创造的工作，只占因AI失去的工作数量的19%。劳动力的调整可能不仅限于蓝领工作，而且
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透过下游市场看半导体分立器件需求情况
半导体分立器件是电子电路的基础元器件，是各类电子产品线路中不可或缺的重要组件。分立器件可广泛应用于各类电子产品，其下游应用市场可略分如下：家用电器、电源及充电器、绿色照明、网络与通信、汽车电子、智能电
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一文读懂未来机器人应用场景和趋势
很多人认为人工智能和物联网处于不同领域，两者区别很大，机器人即人工智能的衍生品，在这里我们通过对未来机器人的解读来揭开物联网和人工智能的层层面纱。人工智能正在改变我们的生活：围棋上，谷歌的AlphaG
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大陆半导体面临硅晶圆、机台、技术三要素紧缺局面
全球半导体硅晶圆缺货潮疯狂蔓延，供应链传出台积电、联电已全面与日商信越、SUMCO签订1~2年短中期合约，且12吋硅晶圆最新签约价垫高到120美元，相较于2016年底约75美元上涨60%，备足子弹全面
